苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目（epc）-中标结果公告
· 2024-04-28
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信息发布时间：2024-04-28 10:16:49来源：苏州6.0交易系统阅读次数：【我要打印】【关闭】2024-04原文链接http://218.4.45.172:8086/jumpDetail.html?infoid=51089783-8889-4fda-b65f-5b3d760adb08
中标公告 | ||
苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目的中标公告 | ||
项目编号： | E3205010304042717 | |
项目名称： | 苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目 | |
标段编号： | E3205010304042717001001 | |
标段名称： | 苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目（EPC） | |
建设单位名称： | 苏州金浩精工科技有限公司 | |
项目类型： | 设计施工一体化（epc项目） | |
发包类型： | 公开招标 | |
中标单位名称： | 苏州中开建筑设计有限公司 | |
项目经理姓名： | 周余 | |
中标价： | 6380.000009万元 | |
暂估价： | 工程 | 0 |
材料 | 0 | |
中标工期（天）： | 365 | |
中标时间： | ||
工程地点： | 苏州市相城区渭塘镇凤渭河东、爱格豪路北 | |
招标人定标原因： | 根据招标文件规定定标。 | |
12320500466959520B-2
E3205010304042717001001
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